發布時間：2017-12-26
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2017年12月21日上午，芯片封測“雙子”項目在合肥市政務中心正式簽約，標志著由合肥市建投集團、合肥新站區與北京芯動能投資管理有限公司、北京奕斯偉科技有限公司、臺灣頎邦科技股份有限公司等五方聯手打造的芯片產業兩大重點項目順利啟動，為合肥打造“IC之都” 再添新動力。合肥市建投集團黨委書記、董事長袁寧，黨委副書記、總經理陸勤航出席簽約儀式。
“雙子項目”總體投資約35億元人民幣，將在合肥打造中國內地最大的半導體顯示芯片封測公司總部，同時也在新站高新區內合肥綜合保稅區建設中國大陸最大的半導體封裝COF卷帶生產基地。預計該基地投產后，年銷售收入將實現12億元人民幣，創造就業崗位1000余個。“COF封裝技術”是半導體顯示芯片主流封裝技術之一，而COF卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導體顯示芯片和終端產品的柔性線路板，是COF封裝環節關鍵材料，長期被日本、韓國、中國臺灣等地企業壟斷。該基地落戶后，將實現COF卷帶本地化生產，有效填補中國內地顯示IC產業空白，對促進中國內地芯、屏產業的加速發展具有重大意義，也標志著合肥市乃至安徽省集成電路關鍵材料領域取得又一重要突破！
為促成此次合作，進一步推動我市新型顯示、集成電路等戰略性新興產業集聚發展，合肥市建投集團積極貫徹落實市委、市政府決策部署，聯合新站區積極推進合作事宜。歷經多輪談判，最終五方達成一致，確保項目順利落戶合肥，對推動合肥市集成電路封測產業立足于國際技術前沿，盡快實現國產電器“合肥芯”，加速合肥市集成電路全產業鏈格局的形成，進而打造具有國際競爭力的產業集群將產生深遠影響。
近年來，合肥市建投集團努力踐行企業使命，勇擔投資引領重任，在推動我市新型顯示、集成電路等戰略性新興產業集聚發展上做出了突出貢獻。通過積極參與京東方6代線、8.5代線、10.5代線，康寧玻璃基板、晶合12吋晶圓制造等重大產業項目投資，助力合肥市新型顯示沖刺世界級產業集群。京東方10.5代線、康寧玻璃基板建成投產，站上了顯示產業全球制高點；晶合晶圓一期成功量產，實現了“中國芯合肥造”。為確保“雙子”項目早開工、早投產、早見效，合肥市建投集團將努力發揮自身優勢，認真履行協議約定，加快推進項目落地生根，為助推合肥集成電路產業起飛、早日打造“中國IC之都”提供強力支撐。
